（来源：上观新闻）
韩国厂商在设备🌇领域的策略🕊🛄是从细👗🇹🇨分赛道切入，🥜逐步向核心环节🦸♀️渗透⛄。前路漫漫 然而，🇦🇩🌠尽管采🥤取了这些措施，🔹🗂芯片短缺问🌗🎸题不太可能很🛣🐰快消失⬅👨🏫。随着系📑统复杂性的🇸🇯增加和基于芯片的🔌架构规模2️⃣的扩大🚯🇲🇿，传统的晶圆级封🧤装方法正逐😢渐达到其极🌵限📡💆。
从效率角度📘🛎看，在🤶🇲🇹第20步停止预👼🚋生成、提取信息，🇦🇷意味着预生成阶🖌🇸🇷段只用走完整🐫🌎50步中的4🦗0%，🇸🇯大幅节省👨🌾了计算量🇱🇨📍。小结 中国在这个🏇🏊领域的融资，确✉🆘实挺疯狂🐷的🍏。05. 结语与😸未来： AP🛀🐲C2026上😁，邓泰华提出的🍴📚“部署⛸态”，是对整🥵😗个具身🇲🇻智能产业👨👧👧落地的🔂🇷🇴一次重🦍新定义📝🍳。
